在半導(dǎo)體行業(yè)的高精度制造過程中，溫度控制的準確性直接決定了工藝的質(zhì)量與效率。尤其在清洗FOUP盒和EUV掩模盒等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，高溫環(huán)境不僅加速清潔進程，更是實現(xiàn)制程可重復(fù)性的核心保障。如何實現(xiàn)介質(zhì)溫度的精確配比與穩(wěn)定維持，是成為提升整體良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

工藝描述

  為實現(xiàn)高效與精密的半導(dǎo)體制造過程，介質(zhì)必須達到設(shè)定溫度并保持高度恒定。這一要求在清洗工藝中尤為突出，通常需借助高溫實現(xiàn)徹底清潔。整個工藝的可重復(fù)性很大程度上依賴于生產(chǎn)過程中介質(zhì)溫度的穩(wěn)定維持，而上游溫度監(jiān)測系統(tǒng)正是實現(xiàn)這一目標的核心保障。

蓋米應(yīng)用

  在FOUP盒與EUV光罩盒的清洗過程中，高溫被用于加速清潔過程。圖示設(shè)計能夠非常精準地控制熱水流量，這里的挑戰(zhàn)在于需要非常精準地對工廠供給的常溫與高溫去離子水進行配比與調(diào)節(jié)。為此，除了提供簡單的分配模塊外，蓋米還專門研發(fā)了一種用于混合應(yīng)用的特殊解決方案。

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